LED簡述
英文單詞的縮寫，主要含義：LED = Light Emitting Diode，發光二極管，是一種能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光；LED = Large Electronic Display，大型電子展示
LED封裝技術介紹
　　1.擴晶：把排列的密密麻麻的晶片弄開一點便于固晶。 　　  LED封裝車間
2.固晶：在支架底部點上導電/不導電的膠水(導電與否視晶片是上下型PN結還是左右型PN結而定）然后把晶片放入支架里面。 　　3.短烤：讓膠水固化焊線時晶片不移動。 　　4.焊線：用金線把晶片和支架導通。 　　5.前測：初步測試能不能亮。 　　6.灌膠：用膠水把芯片和支架包裹起來。 　　7.長烤：讓膠水固化。 　　8.后測：測試能亮與否以及電性參數是否達標。 　　9.分光分色把顏色和電壓大致上一致的產品分出來。 　　10.包裝。
LED焊接技術要求及操作注意事項
　　1、生產時一定要戴防靜電手套，防靜電手腕，電烙鐵一定要接地，嚴禁徒手觸摸白光LED的兩只引線腳。因為白光LED的防靜電為100V,而在工作臺上工作濕度為60%-90%時人體的靜電會損壞發光二極體的結晶層，工作一段時間后（如10小時）二極體就會失效（不亮），嚴重時會立即失效。 　　2、焊接溫度為260℃，3秒。溫度過高，時間過長會燒壞芯片。為了更好地保護LED,LED膠體與PC板應保持2mm以上的間距，以使焊接熱量在引腳中散除。 　　3、LED的正常工作電流為20mA,電壓的微小波動（如0.1V）都將引起電流的大幅度波動（10%-15%）。因此，在電路設計時應根據LED的壓降配對不同的限流電阻，以保證LED處于最佳工作狀態。電流過大，LED會縮短壽命，電流過小，達不到所需光強。 一般在批量供貨時會將LED分光分色，即同一包產品里的LED光強、電壓、光色都是的，并在分光色表上注明。
LED產業鏈構成
 　　LED產業鏈大致可以分為五個部分。一、原材料。二、LED上游產業，主要包括外延材料和芯片制造。三、LED中游產業，主要包括各種LED器件和封裝。四、LED下游產業，主要包括各種LED的應用產品產業。五、測試儀器和生產設備。 　　關于LED上游、中游和下游產業，下面將有詳細介紹這里重點介紹原材料產業和測試儀器和生產設備產業。 　　LED發光材料和器件的原材料包括襯底材料砷化鎵單晶、氮化鋁單晶等。它們大部分是III-V族化合物半導體單晶，生產工藝比較成熟，已有開啟即用的拋光征供貨。其他原材料還有金屬高純鎵，高純金屬有機物源如三甲基鎵、三乙基鎵、三甲基煙、三甲基鋁等，高純氣體氨、氮氫等。原材料的純度一般都要在6N以上。封裝材料有環氧樹脂、ABS、PC、PPD等。 　　外延材料的測試儀器主要有x射線雙晶衍射儀，熒光譜儀、盧瑟福背散射溝道譜儀等。芯片、器件測試儀器主要有LED光電特性測試儀，光譜分析儀等，主要測試參數為正反向電壓、電流特性、法向光強、光強角分布、光通量、峰值波長、主波長、色光標、顯色指數等。生產設備則有MOCVD設備、液相外延爐、鍍膜機、光刻機、劃片機、全自動固晶機、金絲球焊機、硅鋁絲超聲壓焊機、灌膠機、真空烘箱、芯片計數儀、芯片檢測儀、倒膜機、光色電全自動分選機等。

LED晶片熔合、氫氧焰精密焊接